12 月 29 日，哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（以下简称“科友半导体”）宣布，公司通过

自主设计制造的电阻长晶炉产出直径超过 8 吋的碳化硅单晶，晶体表面光滑无缺陷，最大直径超过 204mm。

      这是科友半导体于今年十月在六吋碳化硅晶体厚度上实现 40mm 突破后，在碳化硅晶体生长尺寸上取得的又

一次极具历史意义的重大突破。

      在碳化硅产业链成本中，衬底的占比约为 47%，是最“贵”的环节，同时，也是整个产业链中技术壁垒最高的

环节。目前，碳化硅在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天、5G 通讯等领域都有广泛应用。

      科友半导体的产品包括 4-6 英寸 N 型导电型碳化硅衬底、4-6 英寸 N 型导电型碳化硅晶体、6/8 英寸感应式

长晶炉、6/8 英寸电阻长晶炉等，可应用于半导体照明、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、雷达、

消费类电子等领域。