据三角发布消息，2022 年 12 月 30 日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）首台

设备 ——垂直连续电镀线（图形填孔，用于 MSAP 制程里的图形填孔电镀）完成吊装,标志着公司投产

正式进入倒计时阶段。

      2021 年，芯承半导体高密度倒装芯片封装基板项目落地三角镇，该项目总投资 30 亿元，分两期进

行，其中一期投资约 10 亿元，计划于 2023 年上半年完成一条 FC CSP 基板产线建设并投产。

      芯承半导体将利用项目在三角打造集 MSAP（改良型半加成工艺）、ETS（线路埋入工艺）、SAP（半

加成工艺）三种工艺于一体的高密度倒装芯片封装基板量产工厂，实现 10/10μm（铜厚 12μm）线宽/线距

的 FC CSP（主要应用于智能终端的芯片封装）、FC BGA（主要应用于电脑、云计算等领域应用的芯片封装）

基板研发与量产能力。

      据天眼查信息，芯承半导体成立于 2022 年，经营范围包括半导体分立器件制造，半导体分立器件销售，

半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件销售；

集成电路芯片及产品销售等。