2 月 8 日，华润微电子召开董事会并通过了《关于变更部分募投项目并将部分募集资金投入新项目的议案》，

拟将 23 亿元募资变更用于华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目。

      根据公告，华润微电子董事会将向特定对象发行 A 股股票募集资金投资项目“华润微功率半导体封测基地项

目”的募集资金 23 亿元变更使用用途，变更后的募集资金将用于“华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目”。

功率半导体封测基地项目正常推进

      “华润微功率半导体封测基地项目”由华润润安科技负责实施,原计划总投资 42 亿元，拟使用募集资金 38 亿元

在重庆西永微电子产业园建设功率半导体封测基地。

      项目建成并达产后，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品；生

产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT 等新基建领域。

      据悉，该项目已于 2022 年底前产出首颗产品并实现项目成功通线，目前，该项目正常推进中。华润微电子表

示，公司未来将保持对华润润安科技实际控制的情况下通过引入其他战略投资者持续推进该项目的建设。

深圳 12 英寸线项目 2024 年量产

      根据公告，新项目深圳 300mm 集成电路生产线项目总投资规模约 220 亿元，其中固定资产投资约 199 亿元，

铺底流动资金约 21 亿元,固定资产投资部分拟使用募集资金投资金额为 23 亿元，其余不足部分由公司自有资金补

足及引入其他战略投资者共同参与该项目的建设。

      项目由新成立的润鹏半导体(深圳)有限公司(以下简称“润鹏半导体”)负责实施，将紧紧围绕华润微电子现有主营

业务，聚焦 40 纳米以上模拟特色工艺，项目规划总产能 4 万片/月，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、

消费电子等领域，项目预计至 2024 年 12 月底前可实现通线量产。

      华润微电子表示，该项目的实施有利于公司贴近和带动产业上下游的配合和衔接，引领公司在半导体领域的研

发与创新，同时发挥公司全产业链商业模式优势，与 IC 设计、封装、测试等上下游环节联动，形成集聚效应。

中国半导体迎黄金十年

      当前，在数字经济时代，数字化浪潮的驱动下，新能源汽车、5G、物联网、自动驾驶、AIOT 等领域快速发展，

推动全球半导体市场保持持续增长趋势，有机构预测，到 2030 年，全球半导体产业规模将超过 1 万亿美元。

      从产品应用领域来看，未来汽车电子和工业电子的发展有望成为半导体产业发展的重要驱动力。其中，汽车电子

应用将从 2020 年的 8.3%提升到 2025 年的 12.9%，工业电子应用将从 2020 年的 10.3%提升到 2025 年的 10.5%。

      而中国作为全球最大的半导体市场，半导体自主可控势在必行。与此同时，近年来在高通膨、新冠疫情、以及复

杂的国际形势下，国产化浪潮正在进一步提速。

      有业界观点认为，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球半导体市场的结构

性调整中占据举足轻重的地位。