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杭州富芯 12 英寸模拟集成电路芯片生产线项目一期即将交付使用
来源: | 作者:半导体观察 | 发布时间: 1053天前 | 770 次浏览 | 分享到:

      据中建东方装饰消息显示,近日,杭州富芯 12 英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)即将交付使用。

公开资料显示,2022 年 5 月,杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。

      据悉,杭州富芯电子厂房项目建筑面积约 26 万平方米,是浙江省首条 12 英寸晶圆生产线。公开消息

显示,该项目总投资达 400 亿元,项目将分两期进行,项目一期投资 180 亿元。项目旨在建设高端模拟集成

电路专用生产线,建设规划产能 5 万片/月,主要产品为面向汽车电子、5G 通信、云计算、人工智能的高性

能模拟芯片。

      值得一提的是,在近期公布的 2023 年杭州市重点实施项目名单中,杭州富芯项目(一期)在列。