据海口日报报道，3 月 9 日，顺为科技集团与海口综合保税区内业主企业海口德悦实业开发有限公

司签订合作协议。

      据悉，该项目总投资额超过 32 亿元，将在海南投资芯片检测封装、半导体设备制造及光电显示产品

制造、半导体硅材料 12 英寸硅晶棒及 300mm 硅片生产制造等，预计投产后 5 年内工业总产值将达到 

200 亿元。

      资料显示，该公司目前价值 2.6 亿的半导体生产设备在享受进口设备免关税政策后顺利运送至园区

内，正在进行安装测试，有望在 6 月正式投产。