美国加州时间 2023 年 3 月 21 日，SEMI 在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣

布，预计 2023 年全球晶圆厂设备支出将同比下降 22%，从 2022 年的 980 亿美元的历史新高降至 760 亿美元，

2024 年将同比增长 21%,恢复到 920 亿美元。2023 年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。

      明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到 2023 年半导体库存调整结束以及高性能计算 (HPC)和汽车领

域对半导体需求增强的推动。

      SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“本季度的 SEMI 世界晶圆厂预测更新首次展望了 2024 年，突显

了晶圆厂产能的全球稳步扩张，以支持未来半导体行业在汽车和计算领域以及一系列新兴应用驱动下的增长。报告

指出，明年设备投资将健康增长 21%。”

      中国台湾地区继续引领设备支出

      预计 2024 年，中国台湾将以 249 亿美元的投资额保持全球晶圆厂设备支出的领先地位,同比增长 4.2%，其次

是韩国，为 210 亿美元，同比增长 41.5%。预计 2024 年中国大陆将在全球设备支出中排名第三，但美国的出口管

制预计将把支出限制在 160 亿美元，与该地区 2023 年的投资相当。

      预计美洲仍将是第四大支出地区，2024 年投资额将达到创纪录的 110 亿美元，同比增长 23.9%。预计欧洲和

中东地区明年的投资也将创纪录,将增长 36%达到 82 亿美元。2024 年日本和东南亚的晶圆厂设备支出预计将分别

增至 70 亿美元和 30 亿美元。

      Foundry 继续引领半导体行业扩张

      SEMI World Fab Forecast 报告覆盖 2022 年至 2024 年时段,报告显示全球半导体行业产能在 2022 年增长 7.2%

后，预计 2023 年产能将增长 4.8%，2024 年产能将继续增长 5.6%。

      随着越来越多的供应商提供代工服务，全球产能增加，预计 2023 年 foundry 将以 434 亿美元的投资引领半导体

扩张，同比下降 12.1%，2024 年将同比增长 12.4%至 488 亿美元。

      预计 2023 年，Memory 将在全球支出中排名第二,尽管同比下降 44.4%至 171 亿美元，2024 年 Memory 投资将

增至 282 亿美元。与其他细分市场不同，由于汽车市场的稳定增长,analog 和 power 将稳步扩张，预计 2023 年支出

将增长 1.3%，达到 97 亿美元。预计明年该板块的投资将保持平稳。本次发布的 SEMI World Fab Forecast 报告的最

新更新，列出了全球 1470 家工厂和生产线，其中包括142 家预计将于 2023 年或之后开始生产的工厂和产线。