国产大硅片又将增一个上市企业。近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）同中信证券

签署了上市辅导协议，正式启动 A 股 IPO 进程。

      瞄准 12 英寸硅片生产

      资料显示，奕斯伟材料是一家国内半导体用 12 英寸大硅片产品及服务提供商，主要从事 12 英寸集成电路硅

单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，其产品应用于电子通讯、汽车、人工智能等领域所需要的逻辑芯片(Logic)、

闪存芯片(3DNAND&NorFlash)、动态随机存储芯片(DRAM)、图像传感器(CIS)、显示驱动芯片(DisplayDriverIC)等。

      去年 12 月，奕斯伟材料宣布完成近 40 亿元人民币 C 轮融资，业界表示该轮融资创下了中国半导体硅片行业最

大单笔私募融资纪录。当时奕斯伟材料表示，至今，公司已累计融资超 100 亿元人民币。

      产能方面，奕斯伟材料位于西安高新技术开发区的一期项目于 2020 年 7 月投产,设计产能 50 万片/ 月，已成功

完成 200 余种产品的研发和量产；二期项目已启动建设,预计 2023 年投产，设计产能 50 万片 /月，持续为更多海内

外客户提供优质的 12 英寸硅片产品及服务。

      另据西安发布近日消息，目前西安奕斯伟硅产业基地二期项目正在进行主体施工，将于今年 4 月中旬封顶，预计

年内投产。二期项目满产后，基地整体月产能将达 100 万片，生产规模将进入全球同行业前六。西安奕斯伟硅产业

基地二期项目占地约 167 亩，总投资 125 亿元,于去年 6 月开工建设，主要建设 12 英寸集成电路用硅片生产线、厂

房及其他辅助、动力、环保等配套设施。

      硅片国产化进程有望再进一步

      集成电路硅材料产业是支撑半导体行业发展的战略性、基础性环节。随着集成电路制程和工艺的发展，硅片趋向

大尺寸化，而 12 英寸（300 毫米）大硅片是目前芯片材料中需求最大、成本占比最高、国产化率 较低的核心材料，

12 英寸硅片已逐渐成为当前及未来较长时间内的主流尺寸。

      半导体硅片下游终端应用涵盖移动通信、人工智能、汽车电子、物联网、工业电子、大数据等多个行业。近些年，

在 5G、新能源汽车、AIoT 等新兴应用需求的带动下，全球 12 英寸硅片的需求正在快速增长中。

      目前国内具备 12 英寸半导体硅片生产能力的厂商，包括立昂微、沪硅产业、中环股份、有研半导体、中欣晶圆、

上海新昇、奕斯伟材料等。

      此前，业界透露，12 英寸集成电路用硅片，曾经 98%的市场份额被国外企业长期占据。而国内研发的 12 英寸

硅片可以应用到先进制程工艺芯片的生产中，有望解决国内 12 英寸硅片主要依靠进口的尴尬局面，芯片产业链的国

产化布局，也有望再次迈出关键性一步。