近日，重庆市人民政府发布了 2023 年市级重点建设项目以及重点前期规划研究项目，其中涵盖多个半导体产业项目，涉及半
导体制造、半导体封测、半导体材料、功率半导体等领域。
其中：重点建设项目 1156 个，总投资约 3 万亿元，年度计划投资约 4300 亿元，包括华润微电子功率半导体封测项目、南川
CMP 抛光材料项目、两江奥特斯重庆四期半导体封装载板生产线扩建项目、华润微电子 12 英寸功率半导体晶圆生产项目等。
而重点前期规划研究项目 301 个，总投资约 1.4 万亿元，包括化合物半导体项目、12 英寸集成电路特色工艺线一期、以及硅
光量产线项目等。
01 华润微两大项目同时上榜
在重庆市 2023 年重点建设项目名单中，由华润微投资的功率半导体封测项目和 12 英寸功率半导体晶圆生产项目同时上榜。
其中，根据此前的信息显示，华润微电子功率半导体封测项目由华润润安科技（重庆）有限公司建设，项目计划投资 42 亿元。
项目于 2021 年 11 月开工，拟建设功率半导体封装生产线，计划 2026 年建 成投产。2022 年 10 月，华润微电子功率半导体封测
基地项目迎来了首批设备搬入，同年 12 月 22 日，首颗中低压 SGT 功率器件 PDFN 3.3 产品顺利产出，良率 99.5%。
项目建成并达产后，将主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品；生产产品主要应
用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT 等新基建领域。
华润微 12 英寸功率半导体晶圆生产项目由润西微电子（重庆）有限公司建设，项目总投资 75.5 亿 元，项目建成后预计将形成
月产 3-3.5 万片 12 英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设 12 英寸外延及薄片工艺能力。
2022 年 12 月底，华润微电子在其官微宣布，重庆 12 英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地实现通线。其中，12 英寸晶
圆制造生产线项目仅用 18 个月即实现包括中低压沟槽 SGT MOS、高压超结 SJ MOS 在内的四个产品平台全部通线；先进功率封测
基地首颗中低压 SGT 功率器件 PDFN 3.3 产品顺利产出，良率 99.5%。
据华润微电子总裁李虹近日介绍，将以重庆为基地，围绕功率器件打造研发设计中心、晶圆制造基地封测基地、外延中心，做大
功率器件业务；聚焦高端工控及汽车电子市场，在重庆打造车规级功率导体产业基地和汽车芯片产业生态圈。
02 重庆加速布局功率及化合物半导体产业
当前，随着新能源汽车、5G 基站、工业和能源等应用快速发展，功率半导体市场需求不断扩大，以碳化硅、氮化镓为代表的第
三代半导体快速发展，同时，以氧化镓为代表的第四代半导体亦开始展露头角。
尤其是近年来在“碳达峰、碳中和”等战略目标提出下，国内功率及化合物半导体产业似乎再次迎来了新的发展契机。在巨大市场
前景的推动下，国内各地政府和厂商都开始纷纷下场竞赛，希望能在该赛道抢占先机。
以此次重庆市公布的重点项目为例，除了华润微两大项目外，还包括江北莱芯第三代化合物半导体创新中心、涪陵 6 英寸 IGBT
功率半导体生产线项目、南岸第三代半导体和芯片激光高频切割装备生产基地、重庆高新区化合物半导体项目等。
其中，江北莱芯第三代化合物半导体创新中心项目将建设月产 10 万片晶圆薄化生产线和月产 2 万片芯片封装测试生产线，计划
2023 完工；涪陵 6 英寸 IGBT 功率半导体生产线项目建设 70 微米超薄背面制造和 Trench 技术正面制造 6 英寸车规级晶圆生产线；
计划 2023 年开工建设，2027 建成。
政策方面,重庆市亦可谓是“不遗余力”地支持产业发展。在重庆市“十四五”规划中，“功率半导体”及“化合物半导体”被重点提及。
《规划》指出，以重大项目为抓手，持续扩大功率半导体领域优势地位，加快发展化合物半导体材料等产品，打造全国最大的功率
半导体产业基地和集成电路特色工艺技术高地。瞄准汽车电子、工业控制、高端工业电源等应用需求，扩大功率半导体晶圆制造产能。
重庆还将积极发展化合物半导体。提升砷化镓、磷化铟等第二代化合物半导体材料制造能力、产能和化合物半导体芯片生产线良品
率；同时研发氮化镓、碳化硅等宽禁带半导体材料；开展碳基纳米材料、锑化镓、铟化砷等超宽禁带半导体材料研究。
此外，2022 年 7 月，重庆市人民政府印发《以实现碳达峰碳中和目标为引领深入推进制造业高质量绿色发展行动计划（2022-2025
年）》提到，加快电源管理芯片、化合物半导体重点项目规划建设，到 2025 年力争全市功率半导体产能达到 15 万片／月（折合 8 英
寸晶圆）。