+86-21-3221-2207
全国咨询热线:
Shanghai-Union
上海悠年半导体有限公司

新闻资讯
news center
中芯富晟高端集成电路传感器封装测试项目一期预计今年 5 月实现量产
来源: | 作者:半导体观察 | 发布时间: 1011天前 | 593 次浏览 | 分享到:

      据宝鸡新闻网报道,目前,中芯富晟电子科技有限公司(以下简称“中芯富晟”)高端集成电路传感器封装测试

项目一期已全部完工,预计今年 5 月将实现量产。

      根据报道,中芯富晟高端集成电路传感器封装测试项目总投资 9.5 亿元,分两期投资建设,其中一期投资 5.5 

亿元,总占地面积 2 万平方米,建设智能化封装测试线 100 条。

      中芯富晟生产经理顾国明表示,现在还在调试阶段,今年 5 月正式量产,产品主要应用于照明、汽车电子、电

源、充电器等日常生活方面。

      官微指出,中芯富晟由陕西鲁苏共创科技有限公司与陕西渭滨发展投资有限公司共同成立,位于宝鸡市姜谭经济

开发区,专业从事半导体分立器件及集成电路设计、生产及销售,是陕西省重点企业。