当前，尽管半导体产业正处于行业下行周期，但在新能源汽车、光伏电能、5G 通讯、物联网、大数据等新兴应用的推动下，
全球半导体市场前景依然可观。
尤其是中国作为全球规模最大、增速最快的集成电路市场，各大半导体项目也是火热“登场”。近期，国内又一批产业项目也
迎来了新的进展。
总投资 75 亿，燕东微电子 12 英寸晶圆生产线一阶段已实现试生产
5 月 4 日晚间，燕东微电子发布公告称，其 12 英寸晶圆生产线一阶段于今年 4 月底实现了试生产，首款试生产的功率 SBD
器件良率达到预期，预计年内产能达到 1 万片/月。
公告指出，本项目利用现有净化厂房和已建成的厂务系统设施，进行局部适应性改造，购置 300 余台套设备，建设以国产装
备为主的 12 英寸晶圆生产线。
燕东微使用募集资金投资“基于成套国产装备的特色工艺 12 英寸集成电路生产线项目”，由全资子公司北京燕东微电子科技有
限公司实施，项目总投资 75 亿元，目标为月产能 4 万片，工艺节点为 65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动 IC、电源
管理 IC、硅光芯片等。
该项目周期的一阶段为 2023 年 4 月试生产，2024 年 7 月产品达产；二阶段为 2024 年 4 月试生产，2025 年 7 月项目达产。
总投资 62 亿，有研艾斯 12 英寸大硅片项目预计 10 月通线量产
近日，德州天衢新区消息显示，山东有研艾斯半导体材料有限公司副总经理肖清华表示，12 英寸集成电路用大硅片产业化项
目已基本完成 90%，主体厂房外墙和主体装修都已完成，现在是洁净系统安装阶段，6 月整个项目各种系统就能联动起来，具备
工艺设备搬入条件。
据介绍，该项目总投资 62 亿元，第一阶段投资 25 亿元。项目第一阶段于 2022 年 6 月开工建设，预计今年 10 月份通线量产。
两阶段投资完成并达产后可形成年产 360 万片 12 英寸硅片的产能，全国市场占有率达 20%。
项目建成后，德州将成为北方最大的半导体硅材料产业基地，解决我国 12 英寸硅片长期“卡脖子”难题，通过优化企业产品结
构，提高市场占有率，巩固企业在硅材料领域的国内领先地位，将改变我国该产品完全依赖进口的被动局面。
总投资 13 亿，内蒙古瀚海半导体碳化硅项目预计 10 月投产
据内蒙古包头市九原区政府消息，内蒙古瀚海半导体有限公司碳化硅晶体(第三代半导体)产业化项目和先进硅碳材料产业园建
设项目已完成 5 栋标准化厂房及围墙工程，3 月设备订单已下，4 月底设备开始入场和安装调试，完成项目整体进度的约 95%，
预计今年 10 月可投产。
瀚海半导体为第三代半导体碳化硅晶体新锐企业，上述项目总投资 13 亿元，占地 213 亩，亩均投资 610 万元，主要建设 300
台碳化硅长晶炉及切磨抛生产线，后期建设碳化硅外延片项目，属最终产品，并逐步形成碳化硅晶体-晶片-外延片的产业链。
据该公司总经理郭建军介绍，目前公司已经与内蒙古通威高纯晶硅有限公司、内蒙古大全新能源有限公司、双良硅材料(包头)
有限公司等达成合作意向。
10 亿，译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目摘牌
据“投资东莞”消息，5 月 4 日，译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目用地成功摘牌。
该项目由东莞市译码半导体有限公司投资建设，总投资 10 亿元，用地面积 25.27 亩，主要打造 5G 通讯、汽车、人工智能等
“第三代”半导体先进研发生产中心，已于 2023 年 3 月 17 日动工。
资料显示，译码半导体是一家专业提供半导体晶圆研磨、切割、先进封装服务的国家高新技术企业，晶圆磨切年产超 100 万片。
据“常平发布”此前消息，新项目建成后，该公司将进一步扩大产能，预计采购全自动切割设备约 300 台、先进封装设备约 500
台，加快打造成为国内集成电路磨切封装行业的龙头企业。
投资约 4 亿元，狮门半导体功率器件生产项目签约浙江温岭
4 月 27 日，狮门半导体功率器件生产项目签约浙江温岭新城经济开发区。
据“温岭发布”介绍，狮门半导体功率器件生产项目投资约 4 亿元，共投资 10 条生产线，包括工业模 块 7 条生产线、新能源汽
车模块(EV-HPD、EV-DCM-1000)3 条生产线。
项目预计 7 月份完成厂房基础改造，11 月份完成洁净车间建设，12 月份设备安装调试，力争 2024 年春节前试产。
项目建成后，将专注于半导体功率器件的生产研发，产品将广泛应用于智能装备制造、新能源汽车等高新技术产业领域，并与
温岭现有泵与电机、汽配、机床等优势产业结合，加快功率器件的国产替代进程，助力传统产业转型升级。正式投产后，预计未来
5 年累计业务收入达 20 亿元以上。
安测半导体义乌生产基地投产，将实现年 250 万片晶圆测试
4 月 26 日，安测半导体义乌工厂投产仪式在中国浙江义乌举行。
义乌生产基地建成后，公司将来累计可以形成约 1000 多套标准测试产能规模，全部工厂达产后预计可形成年 250 万片晶圆测
试，年 100 亿颗成品测试总产能能力。