随着下游需求的快速增长，碳化硅材料总体呈现供不应求的态势。我国碳化硅行业发展加速，近年来在碳化硅

衬底材料制备和外延生长关键技术上突破明显。近期，国内碳化硅行业动态频频，多个企业传来最新动态。

      20 亿元吉盛微 SiC 项目落户武汉，预计 7 月投产

      据长江日报报道，今年一季度，吉盛微半导体碳化硅项目签约落户武汉。

      据悉，吉盛微半导体碳化硅项目投资 20 亿元，主要从事半导体碳化硅材料研发及生产制造，已完成公司注册、

项目备案等手续，正在进行厂房装修招标，预计在 7 月投产。

      据天眼查显示，吉盛微(武汉)新材料科技有限公司成立于 2023 年 3 月，注册资本为 8000 万元，经范围包括新

材料技术研发，半导体器件专用设备制造，电子专用材料制造，电子专用材料研发，电子专用材料销售，特种陶瓷

制品销售，特种陶瓷制品制等。

      9.4 亿、12 万片，瑞能微恩半导体明年投产

      据“北京顺义”5 月 5 日官方消息，位于北京顺义区科创芯园壹号的瑞能微恩半导体(北京)项目正在进行厂房施工

和洁净室设计，预计明年一季度投产。

      据悉，2021 年 12 月 15 日,瑞能微恩半导体科技(北京)有限公司在顺义落地，租用科创芯园壹号建设“6 英寸车规

级功率半导体晶圆生产基地建设项目”；2022 年 9 月 7 日，该项目正式开工建设。

      报道显示，该项目计划投资 9.4 亿元，租赁总面积 3 万余平方米，主要建设 6 英寸车规级功率半导体晶圆生产基

地，实现年产能 12 万片。

      官方资料显示，瑞能半导体成立于 2015 年，专注于研发功率半导体产品组合，主要产品包括碳化硅器件、可控

硅整流器和晶闸管、快恢二极管、TVS、ESD、IGBT、模块等，产品广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车

等领域。

      三安光电湖南碳化硅二期项目正推进建设

      近日，据长沙晚报消息，湖南三安半导体(二期)正在推进洁净厂房的建设——已迎来首块 SMC 梯形华夫板浇筑施

工节点。

      据悉，二期工程总建筑面积约 23 万平方米，将建设一条碳化硅全产业链生产线。预计 2023 年年底投产，年产能

预计达 36 万片。

      三安光电 2022 年年报指出，公司总体营收规模保持一定增长，但经营业绩实现情况不佳；公司全年实现销售收入

 132.22 亿元，同比增长 5.17%，其中集成电路业务整体实现销售收入 30.47 亿元。

      得益于光伏、储能、新能源汽车等下游市场渗透率的提升，碳化硅产品备受市场青睐。报告期内，湖南三安实现销

售收入 6.39 亿元，同比增长 909.48%。关于碳化硅业务，其年报显示，湖南三安碳化硅产能已达 12,000 片/月，硅基

氮化镓产能 2,000 片/月，湖南三安二期工程将于 2023 年贯通，达产后配套年产能将达到 36 万片。据悉，其碳化硅衬

底已通过几家国际大客户验证，其中一家实现批量出货，且 2023 年、2024 年供应已基本锁定；报告期内，公司碳化硅

二极管累计出货量超一亿颗，产品持续迭代，已推出第四代高性能产品，且有 7 款通过车规认证并开始逐步出货。

      天岳先进/天科合达与英飞凌签订供货协议

      近日，继博世集团之后，中国 SiC 材料又打入另一家国际 SiC 器件厂商供应链。5 月 3 日，天岳先进、天科合达两

大厂商均在其官微宣布，与国际半导体大厂英飞凌签订了供货协议。

      根据官方介绍，天岳先进将为英飞凌供应碳化硅衬底和晶棒，天科合达则将为英飞凌供应碳化硅晶圆和晶锭。

      据悉，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的 150 毫米碳化硅衬底和晶棒，第一

阶段将侧重于 150 毫米碳化硅材料。

      至于天科合达，其将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的高质量并且有竞争力的 150 毫米碳化硅晶圆和晶锭，

根据最新签订的长期协议，第一阶段将侧重于 150 毫米碳化硅材料的供应，但天科合达也将提供 200 毫米直径碳化硅材

料。

      据悉，上述 2 家企业的供应量均将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。与此同时，天岳先进和天科合达也将助力

英飞凌向 200 毫米直径碳化硅晶圆过渡。

      英飞凌表示，与天岳先进和天科合达签约，将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电

动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料的快速发展。