据媒体引述半导体设备业者表示，2023 全年，台积电 3nm 产能仍以 N3(N3B)为主，整体良率接近 75%。

      根据报道，由于台积电 3nm 在 PPA 表现下与 4nm 差异不大，且 3nm 报价涨至 2 万美元，只有苹果有 8 

折优惠，目前有多家客户已修正制程规划，调整投片与订单，包括拉长 4/5nm 世代周期，放缓 N3E、N3P 采

用进度，等待 2nmGAA 制程世代再重押。

      报道称，虽然台积电产能布局可能被打乱，但客户黏着度更高，对于 2nm GAA 世代相当有信心，已采用 

4/3nm 的客户，几乎皆有 2nm 投片规划。

      从 3nm 工艺上看，台积电曾表示，更先进的 3nm 工艺将于今年下半年放量，同时还有低成本但密度有所

减少的 N3E 工艺量产。

      据此前媒体消息称，苹果已经确认将成为台积电 3nm 工艺的首位客户，产品包含 M 系列及 A17 芯片。其

未来的 iPhone、Mac 和 iPad 芯片都将预定采用台积电第一代 3nm 工艺。

      iPhone 方面，苹果即将推出的 iPhone15 Pro 系列机型预计将采用新一代 A17 仿生处理器，这是苹果首款基

于台积电第一代 3nm 工艺(N3B)的 iPhone 芯片。与用于制造 iPhone14 Pro 和 Pro Max 的 A16 仿生芯片的 4nm 

工艺相比，3nm 技术可提高 35%的能效，性能提高 15%。iMac 方面，据快科技引述爆料人称，苹果最快会在 

2023 年年底推出 24 英寸 iMac,这款新品跳过 M2 系列芯片，首发搭载苹果 M3。苹果 M3 芯片将采用最新的台

积电 3nm 工艺制程，与 5nm(N5)工艺相比，相同速度下台积电 3nm 的逻辑密度增益增加 60%，功耗降低 30-

35%，并支持创新的台积电 FINFLEX 架构。

      除了应用到 iMac 上，苹果 M3 芯片还将用于今年下半年即将推出的 MacBook Air、未来的 13 英寸 MacBook

 Pro 和 Mac mini 等产品。

      据了解，苹果设备最终将转向 N3E 工艺，该工艺预计将在 2023 年下半年开始商业生产，但实际出货量将在

 2024 年才会增加。

      2nm 工艺上，台积电 2nm 制程将放弃 FinFET 电晶体结构，首次使用 GAA 电晶体。相较于其 N3E (3nm 的

低成本版)，在相同功耗下，台积电 2nm 的性能将提升 10~15%；在相同性能下，台积电 2nm 的功耗将降低 23

~30%。

      台积电透露称，客户对 2nm 热情高涨，将按计划在 2025 年量产。