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总投资 226 亿元,这家半导体大厂拟建 2 座新工厂
来源: | 作者:半导体观察 | 发布时间: 953天前 | 340 次浏览 | 分享到:

      当地时间 6 月 13 日,美国半导体公司德州仪器(Texas Intrusments)宣布马来西亚扩张计划,在吉隆坡和

马六甲开设两座新的装配和测试工厂,潜在投资高达 146 亿令吉(约合人民币 226.3 亿元)。

      德州仪器指出,其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边,工程预计今年晚些时候

开始,最早会在 2025 年投入生产运作。这座设施预计潜在投资 96 亿令吉(约合人民币 148.8 亿元),并创造 

1300 个就业机会,将改建为拥有超过 100 万平方英尺洁净室空间的组装和测试工厂。

      此外,德州仪器也会在马六甲现有封测工厂旁边建造一座新的 6 层装配和测试工厂,潜在投资额为 50 亿令

吉(约合人民币 77.5 亿元)。这也将创造多达 500 个工作机会,预计也会在 2025 年投产,新工厂将拥有超过

400,000 平方英尺的洁净室空间。

      投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示,德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的

明确定位,不仅加强本地价值链,还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。

      德州仪器指出,全面投产后,其在马来西亚新建的一流工厂将配备先进的工厂自动化,每天组装和测试数以

亿计的模拟和嵌入式处理芯片,这些芯片将应用于从可再生能源到电动汽车等各个领域的电子产品。