近期，此前宣布重回晶圆代工领导地位的半导体大厂英特尔宣布了多起投资计划，例如斥资 250 亿美元在以

色列建设新工厂，预计将于 2027 年投产；计划在波兰建造一个新的半导体封装和测试工厂，投资额高达 46 亿美

元。而最新消息是，英特尔于当地时间 6 月 19 日又宣布了一项新的投资计划。据悉，英特尔已经与德国政府达成

了合作协议，计划在德国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡建设 2 座晶圆制造厂，预计总投资将超过 300 亿欧元

（约合人民币 2348.34 亿元），而这也是德国历史上最大的一笔外国直接投资。

      据官方披露的信息显示，英特尔于 2022 年 11 月获得了该项目的土地，预计第一家工厂将在欧盟委员会批准

激励方案后的 4-5 年内投入生产。鉴于目前的时间表和投资规模，英特尔计划在这些设施中部署比最初设想的更先

进的埃米时代技术。

      此外，工厂初始建设阶段将产生 7000 个建筑工作岗位、约 3000 个永久性高科技工作岗位，并为整个行业生

态系统中提供数万个额外工作岗位。

      作为英特尔 IDM 2.0 战略的一部分，2022 年，英特尔宣布在欧洲扩张，计划投资330 亿欧元建设半导体供应

链，包括在法国建立新的研发和设计中心、以及爱尔兰、意大利、波兰和西班牙等地的投资等，而此次签约的德国

马格德堡项目亦是这些计划的关键部分之一。

      据悉，通过在爱尔兰现有的晶圆制造工厂及其最近宣布的在波兰的组装和测试工厂、以及位于马格德堡的新晶

圆制造工厂，英特尔将在欧洲打造首个领先的端到端半导体制造价值链。

      值得一提的是，英特尔原本预计在德国马格德堡进行价值 170 亿欧元的投资，最后则是将金额提高到 300 亿欧

元。因此，对于原本德国政府可能提供价值 68 亿欧元的补助金额，双方在进行谈判之后，最后达成 100 亿欧元的

最终金额。