据德州日报报道，8 月 18 日，山东有研刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目开工仪式在天衢新区举

行，计划打造国内领先集成电路关键材料基地。

      本次开工的刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目是有研半导体硅材料股份公司的上市募投项目，项

目总投资 7.4 亿元，预计 2025 年投产。

      其中，刻蚀设备用硅材料项目总投资 3.57 亿元，主要生产大尺寸单晶硅部件加工品，项目达产后

年新增硅材料 204 吨;8 英寸硅片扩产项目总投资 3.84 亿元，全部达产后新增 8 英寸硅片产品 120 万

片/年的生产能力。

      根据有研硅 2023 年半年度报告显示，集成电路用 8 英寸硅片扩产项目，总投资额 3.85 亿元，该

项目 计划分两期实施，目前正在开展第一期 5 万片扩产计划。截至报告期末，部分工艺设备已到货，

正在陆续安装、调试并投入生产运行。

      集成电路刻蚀设备用硅材料项目，总投资额 3.57 亿元，项目按照计划推进执行。截至报告期末，

部分工艺设备已到货，正在陆续安装、调试并投入生产运行，项目厂房建设及配套设施正在积极筹备中。