近日，士兰微发布 2023 半年度业绩报告。2023 年上半年，公司营业总收入为 44.76 亿元，较 

2022 年同期增长 6.95%，公司利润总额为-6066 万元，比 2022 年同期减少 108.83%。

      其中，上半年集成电路的营业收入为 15.76 亿元，较上年同期增长 16.49%，收入增加的主要原

因是公司 IPM 模块、DC-DC 电路、LED 照明及低压电机驱动电路、32 位 MCU 电路、快充电路等产

品的出货量 明显加快。

      从具体产品来看，2023 年上半年，公司分立器件产品的营业收入为 23.08 亿元，较上年同期增长

 1.42%。IGBT(包括 IGBT 器件和 PIM 模块)的营业收入已达到 5.9 亿元，较去年同期增长 300%以上。

      基于公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零

跑、汇川等国内外多家客户实现批量供货公司 IPM 模块的营业收入达到 9.4 亿元人民币，较上年同期

增长 42%以上。

      MEMS 传感器产品的营业收入达到 1.27 亿元，较上年同期减少 17%，在 LED 方面，受 LED 芯片

市场 价格竞争加剧的影响，公司 LED 芯片价格较去年年末下降 10%-15%，导致控股子公司士兰明芯、

重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。

      产能方面，士兰微汽车级 IGBT 芯片、SiC-MOSFET 芯片和汽车级功率模块(PIM)产能的建设推进顺

利。士兰集昕公司“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”已有部分设备到厂并投入生产。士兰集科公司

已 具备月产 2 万片 IGBT 芯片的生产能力。

      士兰明镓已形成月产 3000 片 6 英寸 SiC 芯片的生产能力，预计 2023 年年底将形成月产 6000 片 6 

英 寸 SiC 芯片(SiC MOSFET 和 SiC SBD)的生产能力。成都士兰公司加快推进“汽车半导体封装项目(一期)”

项目建设，二期厂房已部分投入生产，截至目前已具备月产 17 万只汽车级功率模块的封装能力。