‍‍5月29日据韩媒BusinessKorea报道，预计三星电子将加强与AMD在先进晶圆代工方面的合作。 

5月28日，AMD首席执行官苏姿丰在ITF World 2024的主题演讲中暗示，计划在下一代产品中采用三星电子

的3nm半导体工艺。同时，她宣布了采用3nm全栅极(GAA)工艺大规模生产下一代半导体的计划。 

报道称，与传统的FinFET工艺相比，GAA技术可以提高数据处理速度和功率效率。三星电子是唯一一家在3

nm工艺级别应用GAA技术的公司。这实际上正式确立了AMD与三星电子在3nm代工服务方面的合作。 

鉴于AMD在中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)方面的专业知识，有猜测三星电子与AMD在AI领域的合作

将得到加强。三星电子目前正在向AMD供应HBM3。此前，三星电子于2022年在全球率先量产采用GAA技术的

3nm工艺，但尚未获得大客户。 

业内人士表示，“对三星来说，与AMD的合作，是其在晶圆代工领域追赶台积电的机会”。‍‍