‍‍根据Knometa Research的数据，到2025年，半导体行业的硅产能将达到创纪录的17座新晶圆厂。 

根据KnometaResearch的《2024年全球晶圆产能报告》，2024年晶圆产能扩张仍将相对较低，为4%。 

Konmeta表示，市场放缓已将晶圆厂产能推迟到2025年。继2023年IC单位出货量急剧下降之后，预计2024年

和2025年的单位增长率均约为11%。

许多原定于2024年开始运营的晶圆厂于2022年开始建设，但当年开始的市场低迷导致一些晶圆厂的开工日期

推迟到2025年，加入了许多其他原定于2024年开业的晶圆厂。预计到2025年，上线的晶圆产能将创下历史新高。 

报告显示，预计2025年年产能将达到2310万片200mm当量晶圆，超过2021年1850万片晶圆的高位。以300mm

硅片当量表示，到2025年，每年将有1030万片晶圆上线。就增长率而言，与2024年的产能水平相比，增长了8%。 

Knometa确定17条用于IC生产的新晶圆厂生产线计划于2025年开始运营: 

华虹宏力(HH Grace)–中国无锡–用于晶圆代工服务的300mm晶圆

英特尔(Intel)–美国俄亥俄州新奥尔巴尼–用于高级逻辑和代工的300毫米晶圆

JS Foundry–日本新泻大谷–用于IC(和分立器件)的200mm晶圆

铠侠(KIOXIA)–日本岩手县北上市–用于3D NAND的300mm晶圆

美光(Micron)–美国爱达荷州博伊西–用于DRAM的300毫米晶圆

鹏鑫微–中国深圳–用于晶圆代工的300mm晶圆

三星(samsung)–韩国平泽(P4晶圆厂)–用于3D NAND和DRAM的300mm晶圆

SK 海力士(SKHynix)–中国大连(Fab 68扩建)–用于3D NAND的300mm晶圆

中芯国际–中国上海(SN2晶圆厂)–用于代工的300mm晶圆

德州仪器(TI)–美国德克萨斯州谢尔曼–用于模拟和混合信号的300mm晶圆

台积电(TSMC)–台湾台南(Fab 18，Phase 8)–用于代工的300mm晶圆

联电(UMC)–新加坡 (Fab 12i，Phase 3)–用于晶圆代工的300mm晶圆 ‍‍