迈入八月，多座芯片厂迎来最新进展。塔塔在印度投资 32.2 亿美元动工建设 IC 后端工厂，并于 8 月 3 日举行
了奠基仪式；台积电证实德国厂将于 8 月 20 日动土，旨在满足欧盟对汽车和工业芯片本地化的需求；英特尔俄亥俄
州两座晶圆厂投资额提升至 280 亿美元，为了持续推进英特尔 IDM 2.0 战略，其宣布了一系列降低成本重大措施；
英飞凌宣布号称“全球最大的 8 英寸碳化硅功率晶圆厂”居林厂八月 即将迎来晶圆厂落成典礼。
01 塔塔在印度投资 32.2 亿美元动工建设 IC 后端工厂
近日，塔塔电子开始在印度东部的阿萨姆邦建设其首个集成电路（IC）后端工厂，这是印度在建立本地芯片制造
生态系统道路上的一个里程碑。
据悉，塔塔已开始在阿萨姆邦建设一个半导体制造部门，并于 8 月 3 日举行了奠基仪式。
该工厂涉及 2700 亿印度卢比（32.2 亿美元）的投资，预计将创造 15000 个直接就业岗位和 11000~13000 个间
接就业岗位。该工厂预计将于 2025 年投入运营，并将满足汽车和移动设备等行业的需求。该工厂还将专注于先进的
半导体封装技术，包括印度开发的引线键合、倒装芯片和集成系统级封装（I-SIP）技术。
据报道，塔塔集团董事长 N Chandrasekaran 表示：“考虑到我们想要快速行动，我们正在努力加快这座工厂的建
设。我们希望在 2025 年的某个时候，能够完成部分设施建设并迅速开始运营。”
02 台积电证实德国厂将于 8 月 20 日动土
7 月 30 日台积电证实，将于 8 月 20 日举行德国新厂动土典礼，并接续展开整地作业，预计今年年底前动工兴建，
目标 2027 年底开始生产。据悉，台积电董事长兼总裁魏哲家将率公司代表团赴德出席本次活动，亲自主持仪式并会
见上游供应商、下游客户与德国政府官员。
此前公开消息显示，德国该新工厂将被称为欧洲半导体制造公司（ESMC），台积电将持有新工厂70%股份，合作方
德国博世、英飞凌和荷兰芯片制造商恩智浦各持股 10%。ESMC 的首任总裁将是前博世德累斯顿晶圆厂厂长斯蒂安科伊
茨施（Christian Koitzsch）。该晶圆厂将聚焦车用和工业用芯片，旨在满足欧盟对汽车和工业芯片本地化的需求。具体工
艺为 28/22nm 平面 CMOS、16/12nm FinFET 等成熟制程，预计于 2027 年实现量产，月产能可达 4 万片 12 英寸晶圆。
据相关人士透露，在奠基仪式的邀请函中提到，ESMC 的首座晶圆厂将代表“欧洲可持续半导体生产的新维度”。据悉，
台积电德国厂的顺利推进给欧洲半导体一些提振。目前因《欧盟芯片法案》补贴迟迟没有进展，加上电动汽车需求疲软
等因素影响，已有多家企业在德建厂计划推迟。
此前英特尔宣布斥资 170 亿欧元在德国马格德堡（Magdeburg）建设一家尖端工厂的计划已被推迟，而另一家美国
芯片制造商 Wolfspeed 也已宣布，将德国萨尔州的恩斯多夫（Ensdorf）工厂的动工时间推迟到了 2025 年，现在则专注
于在纽约的扩张。
2022 年《欧盟芯片法案》正式公布，目标是到 2030 年，欧盟在全球芯片生产的份额将从目前的10%增加到 20%。
然而截至目前，根据法案欧盟委员会只批准了两份补贴的发放，正在建设的工厂也寥寥无几。光刻机巨头阿斯麦前首席
执行官温宁克在今年年初在接受媒体采访时表示，欧盟没有足够快的、建设生产的能力，想要实现到 2030 年将其在全
球计算机芯片市场的份额提高到 20%的目标，“完全不现实”。
03 英特尔俄亥俄州两座晶圆厂投资额提升至 280 亿美元！
7 月 29 日，英特尔宣布计划投资超过 280 亿美元，在美国俄亥俄州利金县建设两座新的尖端制程晶圆厂。这相比
英特尔最初计划的 200 亿美元投资金额提高了 80 亿美元。
公开资料显示，上述厂房早在 2022 年 9 月正式破土动工，目前英特尔俄亥俄州一号晶圆厂施工进度正在稳定推进，
有望在 2026 年实现量产据悉，英特尔俄亥俄州基地规模高达 1,000 英亩（约 404 公顷），足够支持多达 8 个晶圆厂。
这也为英特尔后续进一步扩建提供了便利条件。
英特尔官方消息显示，作为俄亥俄州历史上最大的单笔私营部门投资，该项目初始阶段预计将创造3,000 个英特尔
就业岗位，在建设过程中创造 7,000 个建筑就业岗位，并为广泛的供应商和合作伙伴生态系统中的数万个额外的本地长
期就业岗位提供支持。为了支持新基地的发展，英特尔承诺额外投入 1 亿美元与教育机构合作，建立人才渠道并支持该
地区的研究项目。
近日，英特尔公布了今年二季度财报，该公司实现营收 128 亿美元，同比下滑 1%。当季营运利润下滑 85%，至
8300 万美元。净亏损 16 亿美元，上年同期盈利 15 亿美元。作为本季财报亮点，英特尔PC 业务营收增长 9%至 74 亿
美元，抵消了数据中心业务下滑的不利因素。
英特尔预计当前财季的营收比市场分析师预期低了 10%左右，毛利率比市场预期低了约 25%，这意味着这家芯片
巨头的近期业绩前景比市场预期的更低。英特尔 CEO 基辛格解释说，第二季度利润令人失望主要是因为公司在持续推进
产品路线图。而 CFO 辛斯纳（David Zinsner）具体解释说，这是因为公司在加速推进 AI PC 产品，再加上非核心业务支
出高于预期以及限制产能的相关费用。英特尔还提到，因为美国贸易政策的改变，导致芯片销售下滑，并且影响还将继续，
第三季度也会因此受到负面影响。
英特尔的 IDM 2.0 战略声势浩大，也注定了其资本支出的庞大。其近两年不及预期的财报数据，使得市场对其晶圆
代工计划充满质疑。按照目前的规划，英特尔今年资本支出高达 250 亿-270 亿美元，明年继续投资超过 200 亿美元。
为了持续推进 IDM 2.0 战略，英特尔近期宣布了包括简化产品组合、降低资本成本等一系列降低成本重大措施。
图片来源：英特尔官网截图
对于现状，基辛格在分析师会议上解释，自己还需要更多的时间来扭转英特尔。“显然未来还有很多的工作要做，重
新打造标志性的英特尔是巨大的工程，我们正在进入新阶段，将转型工作转化为可持续的经济模式。”
根据标准普尔的报告表示，英特尔的成本削减计划或许可以缓解短期的现金流问题，但英特尔是否能够维持业务竞
争力，保持健康增长，依然是个未知数。
04 英飞凌居林厂即将迎来落成典礼
近日，英飞凌官方在“YouTube”平台上发布视频宣布，其位于马来西亚居林的 3 号工厂即将在 8 月迎来晶圆厂落成
典礼，官方称这标志着全球最大的 200mm（8 英寸）碳化硅（SiC）功率晶圆厂正式进入投产倒计时。
图片来源：英飞凌
公开资料显示，英飞凌在马来西亚居林的新晶圆厂计划最初获得了 20 亿欧元的内部资金支持，2023 年中旬该厂又
获得了 50 亿欧元的注资用于居林第三工厂的建设和设备。该工厂致力于打造全球最大的 200 毫米(8 英寸)碳化硅功率
半导体晶圆厂。据悉，第三厂区的扩建计划已经得到了上汽、福特、奇瑞等长期客户的约 50 亿欧元（约合 391 亿元人
民币）的 design-win 合同与 10 亿欧元左右（约合 78 亿元人民币）的预付款。
目前，英飞凌和 Wolfspeed 都在争夺全球最大的 8 英寸 SiC 晶圆厂的头衔，但是都没有披露具体产能。去年 2 月初，
Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的 8 英寸 SiC 器件制造工厂，这座欧洲工厂将与莫霍克谷器件
工厂（已于 2022 年 4 月开业）、John Palmour SiC 制造中心（即美国北卡罗来纳州 SiC 材料工厂）一起，共同构成
Wolfspeed 公司 65 亿美元产能扩张计划的重要组成部分。近期行业最新消息显示，Wolfspeed 推迟了德国工厂的计划。
除了英飞凌和 Wolfspeed 外，onsemi 安森美在今年 5 月末宣布投资 50 亿欧元在意大利卡塔尼亚建设世界首个全流
程垂直集成的 SiC 工厂。据悉，意大利政府将在欧盟《芯片法案》框架内向意法半导体提供 20 亿欧元的补贴。该工厂将
于 2026 年开始生产，并实现首创的 8 英寸 SiC 晶圆的量产，目标是到 2033 年达到满负荷生产，满负荷生产时每周可生
产多达 15000 片晶圆，年产能 48 万片。
目前全球碳化硅晶圆从 6 英寸制造转向 8 英寸已高度白热化。TrendForce 集邦咨询认为，整体而言，SiC 正处于一个
快速成长和高度竞争的市场，规模经济比任何其他因素更为重要。领先的 IDM 厂商纷纷一改过去保守、沉稳的战略姿态，
转而积极投资 SiC 扩张计划，期望建立领导地位。截至目前，全球已有超过 10 家厂商正在投资建设 8 英寸 SiC 晶圆厂。
可以预见，未来随着市场规模不断扩大，SiC 领域的竞争也将更为激烈。