近期，我国多条 12 英寸产线迎来最新进展，其中华虹无锡二期 12 英寸生产线首批光刻机搬入；华润微重庆 12 英寸产线投
料满载，预计下半年可实现满产；华润微深圳 12 英寸已进入设备安装调试阶段，预计年底通线；广州增芯科技 12 英寸晶圆制造
产线项目已经正式投产。
华虹无锡二期 12 英寸生产线首批光刻机设备搬入！
据华虹宏力官方消息，8 月 22 日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目 12 英寸生产线首批光刻机搬入，年底可完成
通线。
本月初，华虹曾对外表示，华虹无锡一期目前产能达 9.45 万片/月，几乎所有的工艺平台都已稳步进行规模化生产。无锡二期
在经过一年左右的建设后，目前已完成 80%左右的工程，首台设备的移入会在 8 月底进行，生产线至年底可完成通线，明年一季
度开始释放产能。目前所有五大工艺平台均已具备在新 12 英寸产线上量产的准备，例如 40nm 及 55nm 新一代 IC 工艺以及新一
代功率器件等，我们与客户都保持一个非常高效、流畅的沟通，预计会有良好的产品交付。
公开资料显示，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目于 2023 年 6 月 30 日举办开工仪式，总投资 67 亿美元，项目聚焦
车规级芯片制造，建设月产能 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线。项目建成达产后，华虹无锡集成电路研发和制造基地总月产能
将达 18 万片左右。该项目标志着华虹半导体“8 + 12”、先进“特色 IC + Power”双引擎战略进一步深化，将特色工艺向更先进节点
推进。
6 月 28 日，华虹半导体公告显示，国家集成电路产业基金 II 签署认购协议，大基金二期将作为战略投资者参与认购华虹半导
体科创板 IPO 股份，认购总金达到 30 亿元。
官方资料显示，华虹半导体目前在上海金桥和张江建有三座 8 英寸晶圆厂，月产能约 18 万片。另在无锡高新技术产业开发区
内建有一座月产能 9.45 万片的 12 英寸晶圆厂（“华虹无锡一期”），这不仅是全球领先的 12 英寸特色工艺生产线，也是全球第一条
12 英寸功率器件代工生产线。加上即将投产的华虹无锡二期 12 英寸芯片生产线，华虹半导体将更进一步。
华虹公布的二季度财报显示，自于 8 英寸晶圆和 12 英寸晶圆的销售收入分别为 2.455 亿美元及 2.330 亿美元，其中，12 英
寸晶圆销售收入占比由去年同期的 42.8%提升至 48.7%。
另外，华虹半导体 8 月 20 日作出管理层核心人员调整，委任 Guangping Hua(华光平)先生(简称“华先生”)担任公司的执行副
总裁，同时公司将认定华先生为公司的核心技术人员。据悉华先生将负责上海与无锡技术研发与设计服务相关工作。华先生拥有近
30 年半导体行业经验，此前先后效力于清华大学微电子所、新加坡特许半导体制造有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、
上海华虹 NEC 电子有限公司。华先生毕业于清华大学，获微电子工学硕士学位；助理研究员职称。
华润微重庆、深圳 12 英寸产线项目迎来新进展
近日，华润微披露的投资者关系活动记录提到，华润微两个 12 英寸项目有最新进展：重庆 12 英寸晶圆制造生产线聚焦功率
器件，目前投料处于满载状态，预计下半年可实现满产；深圳 12 英寸特色工艺集成电路生产线方面聚焦 40-90nm 功率 IC 和 MCU
等产品，据中国日报中文网 8 月 16 日消息，该项目已进入设备安装调试阶段，研发工作同步推进，预计年底通线。
据了解，华润微重庆 12 英寸产线聚焦功率器件，产品主要是 MOSFET 和 IGBT 等，其中 MOSFET 重点布局中低压先进沟槽
MOS 及高压超结 MOS。改产线于 2022 年底通线投产，总投资 75.5 亿元，项目建成后预计将形成月产 3 万-3.5 万片 12 英寸中高
端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设 12 英寸外延及薄片工艺能力。
而华润微深圳 12 英寸晶圆项目则于 2022 年 10 月 29 日宣布开工，聚焦 40-90nm 特色模拟功率 IC产品。重点产品一是电源相关，
包含电源驱动、电池保护等，二是微控制器，包含 MCU 等。项目一期总投资规模约 220 亿元。
另外，华润微 7 月披露，公司电子代工事业群掩模制造服务中心迪思（以下简称“迪思”）高端掩模项目完成关键设备安装调试，
产线顺利贯通，并于 7 月 12 日完成首套 90nm 高端掩模产品的生产与交付，标志着迪思技术能力实现新跨越，向成为中国大陆技
术、产能双领先的开放式掩模公司，又迈出坚实的一步。2024 年下半年迪思将聚焦 90nm 及 40nm 制程量产，持续增强核心竞争
力。待项目全部满产后，将新增高端掩模版产能 2000 片/月，总产能达 5000 片/月。
公开资料显示，掩模版（Photomask）又称光罩、光掩模、光刻掩模版、掩膜版、掩膜板等，是半导体产业链的关键环节，是
连接芯片设计和制造的纽带。目前中高端半导体掩模国产化率偏低，行业人士表示，迪思高端掩模的突破有利于华润微在国内主流
、 12 英寸、8 英寸、6 英寸晶圆产线以及设计公司取得进展。
广州增芯科技 12 英寸晶圆制造产线项目正式投产
7 月初期，据 CEFOC 中电四公司公众号消息，广州增芯科技 12 英寸晶圆制造产线项目举办了产线投产仪式，标志着国内首条
12 英寸智能传感器晶圆制造产线项目正式投产。
据悉，该项目位于广州增城经济技术开发区核心区，一期投资 70 亿元，预计今年底实现产品交付客户，产能预计于 2025 年底达
到 2 万片/月，工艺技术采用 MEMS 力学传感器和 130-55 纳米成熟制程。
据广州科技创新官方消息，增芯总经理张亮介绍，增芯专注于 MEMS（微机电系统）、先进模拟/混合信号等特色芯片制造技术
领域。增芯采取差异化竞争策略，专注于高附加值的 MEMS 传感器及特色细分产品市场段。未来，增芯的产品将主要应用于新能源
智能汽车、超高清视频显示、高端装备、5G、人工智能、工业互联网等领域。