据武汉市公共资源交易中心消息，日前，武汉新芯发布了“12 英寸集成电路制造生产线三期项目”公开招标计划，该项目正式招

标公告预计在今年 10 月 21 日发布。

      项目概况显示，其三期项目厂房及配套工程位于高新四路以北、光谷一路以东，拟建设总建筑面积约 35 万平米，主要包括 FAB 

生产厂房一座，其他配套建设动力厂房等，项目规划产能 5 万片/月。

      据了解，武汉新芯 12 英寸集成电路制造生产线一期项目总投资规模达 107 亿元，为我国中部地区第一条 12 英寸集成电路生产

线。二期扩产项目预计总投资约 135.7 亿元，于 2018 年 8 月开工建设，将建设自主代码型闪存、微控制器和三维特种工艺三大业

务平台，进军物联网市场。

      今年 5 月，武汉新芯曾在湖北证监局披露 IPO 辅导备案报告。值得一提的是，武汉新芯此前为长江存储的全资子公司。今年 3 

月初，武汉新芯宣布首度接受外部融资。而据证监会官网消息，9 月 22 日，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称 “武汉新芯”）

的 IPO 辅导状态已变更为“辅导验收”。对于三期项目是否正是武汉新芯此次 IPO 的募投项目以及具体投资规划，武汉新芯方面暂未予

以回复。