据通富微电官微消息，9 月 20 日，通富通达先进封测基地项目开工仪式在南通市的市北高新区通达地块隆重举行。

      据悉，通富先进封装测试生产基地项目是 2024 年省级重大项目，包括通富通达和通富通科两个子项目。通富通达先进封测基地

项目建成后将主要涉足通讯、存储器、算力等应用领域，重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的

集成电路封装产品，建成后将弥补国内自主可控集成电路产业链短板。项目总投资 75 亿元，计划于 2029 年 4 月全面投产，全面达

产后年应税销售 60 亿元、税收超亿元。

      通富通科项目租用市北高新区科学工业园标准厂房并新建约 0.5 万平方米综合厂房，投入封装测试设备 4000 余台/套，投入使用

后有望在技术层面形成存储器封测领先水平。

      据了解，通富微电作为项目投资方，自成立近 30 年来，始终深植产业报国信仰，勇当封测领域前沿科技攻关引领者，紧紧围绕集

成电路先进封测领域面临的瓶颈制约发力，为确保产业链、供应链自主、安全、可控提供了有效支撑。

      崇川区委书记胡拥军提到，通富通达项目是通富微电挺进新领域新赛道的果敢出击，是省级百亿重大项目通富先进封测基地的重要

组成部分，是通富微电迈向千亿市值、千亿产值之路的关键一步。