据“昆山发布”公众号消息，近日，群启科技厂区二期高阶半导体芯片（IC）封装载板项目已进入主 体建设阶段，预计 2 月将完成厂房主体结构的封顶作业。

    据悉，鼎鑫电子最新建设的群启科技项目为江苏省重大产业项目，总投资 52 亿元，总建筑面积 17.3 万平方米，分为两期建设厂房及配套设施。一期为高密度互连印刷电路板（HDI）项目，二期为高 阶半导体芯片（IC）封装载板项目。据相关负责人介绍，一期项目现在已经进入到量产阶段，目前订单 处于满载状态。

    群启科技项目产品主要应用于快速发展的智能通信产品、5G、AI、CPU、GPU、高速运算器等，全 面建成达产后预计年产高阶 HDI 电路板 380 万平方英尺、半导体芯片（IC）封装载板 269 万平方英 尺，实现年产值 55 亿元，提供 3500 个以上员工就业机会，拉动上下游产业链发展。