先进封装在半导体行业的应用预计今年将进一步增长。台积电已决定今年提高尖端封装在其总设施 投资中的比例，预计各大存储器公司也将重点关注封装投资，以扩大 HBM 的产能。

    据业内人士 19 日消息，全球主要半导体公司计划积极投资尖端封装技术和扩大产能。

    先进封装正在成为通过取代减少现有晶圆电路线宽的预处理来提高芯片性能的替代方案。因此，各公司正专注于开发尖端封装技术，例如垂直堆叠芯片的 3D、比现有塑料具有更高能效的玻璃基板， 以及堆叠多个 DRAM 的 HBM（高带宽内存）接合技术。

    例如，在 16 日举行的 2024 年第四季度业绩公告中，台积电提出今年的总设施投资为 380 亿美元 至 420 亿美元（约合 55 万亿韩元至 61 万亿韩元）。考虑到去年的投资额约为 43 万亿韩元，今年将增 加最多 18 万亿韩元。

    其中 15% 的投资分配给先进封装。这比去年 10% 的份额增加了 5%。从金额上看，预计比上年增 加一倍。

    事实上，由于 NVIDIA 等全球大型科技公司的积极订单，台积电的 CoWoS 封装供不应求。 CoWoS 是一种 2.5D 封装技术，通过在芯片和基板之间插入称为中介层的薄膜来提高芯片性能。

    美国对尖端包装的投资也有望进一步加强。16 日，美国商务部宣布将支持 14 亿美元用于先进封 装相关投资。

    因此，SKC 子公司 Absolix 将获得 1 亿美元的支持。Absolix 正准备在美国佐治亚州卡温顿批量生 产用于 AI 等先进半导体的玻璃基板。该公司上个月还获得了 7500 万美元的生产补贴。

    全球最大的半导体设备公司应用材料公司（AMAT）也将获得 1 亿美元的补贴，用于开发下一代封 装的硅衬底技术。此外，国家半导体技术促进中心 将获得 12 亿美元，亚利桑那州立大学将获得 1 亿 美元。

    存储器行业也在重点发力尖端封装，扩大 HBM 产能，这在 AI 行业备受关注。三星电子、SK 海力 士等国内存储器企业已宣布，去年的设备投资计划将重点关注尖端 DRAM 和 HBM。

    美光在上个月的业绩公告中还表示，“2025 财年（2024 年 9 月至 2025 年 8 月）的设施投资规模在 135 亿美元至 145 亿美元之间”，并补充道，“设施投资优先用于尖端技术 DRAM 和 HBM。”“我们将放 置它，”他宣布。