近期，北京和广东纷纷发布重点工程计划，加速推进半导体产业的发展。北京的“3 个 100”重点工 程计划和广东的现代化产业体系建设行动计划，均将半导体项目列为重点，旨在通过技术创新和产业升 级，推动区域经济高质量发展。 

    01 北京重点工程计划发布，北电集成、DRAM 存储器、盛吉盛等半导体项目上榜 

    近日，北京市 2025 年“3 个 100”重点工程计划经市委常委会审议通过并正式发布。该计划涵盖 100 个重大科技创新及现代化产业项目、100 个重大基础设施项目和 100 个重大民生改善项目，总投资约 1.4 万亿元。

    其中，科技创新及现代化产业项目包括重大科研基础设施项目 22 项、战略性新兴产业项目 23 项、未来产业项目 15 项、现代服务业项目 34 项、文旅融合发展项目 6 项。

    据全球半导体观察不完全统计，上榜的集成电路类项目包括 DRAM 存储器技术示范线项目、北电 集成 12 英寸集成电路生产线项目、光电子芯片及器件制造基地项目、盛吉盛高端装备研发制造基地、 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设(二期) 项目等。

    其中，北电集成 12 英寸集成电路生产线项目总投资 330 亿元，规划总产能 5 万片/月，产品主要 面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 等领域。该项目于 2024 年启动，计划 2025 年四季度启动设备 搬入，2026 年底实现量产。

    DRAM 存储器技术示范线项目由长鑫集电（北京）存储技术有限公司负责实施，旨在建设 12 英寸 DRAM 存储器生产线，目前该项目已进入试运行阶段。

    光电子芯片及器件制造基地项目总投资约 4000 万元人民币，旨在填补我国在高速 VCSEL 和 DFB 光电子芯片的供应短板，实现国产替代。目前尚未明确具体投产时间，但项目已进入施工阶段，预计 2025 年 12 月底前竣工投产。据悉，光电子芯片及器件制造基地项目项目占地面积约 25335 平方米， 主要建设内容包括新建厂房、研发中心等设施，用于光电子芯片及器件的制造。项目将建设多条生产 线，用于生产调制器（含强度调制器）、薄膜调制器、调制器芯片、SLD 产线、探测器组件等产品。

    第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设（二期）项目总投资约 19.92 亿元，预计于 2025 年 12 月 建成投产。该项目由北京天科合达负责实施，将新建 6-8 英寸碳化硅衬底生产线及研发中心，投产后 将实现年产约 37.1 万片导电型碳化硅衬底，其中 6 英寸导电型碳化硅衬底 23.6 万片，8 英寸导电型碳 化硅衬底 13.5 万片。2024 年 11 月 12 日，该项目正式开工。 

    盛吉盛高端装备研发制造基地总投资约 21 亿元人民币，由盛吉盛半导体科技（北京）有限公司负 责实施。该项目前期投资 5 亿元，围绕其核心设备建设国际领先的半导体装备研发、生产及销售中 心，力争 3 年内实现销售订单 100 台以上产能。截至 2024 年 8 月 2 日，项目主体已封顶，预计 2025 年 3 月完工。 

    02 广东加快半导体项目建设，补齐产业链短板

    与此同时，广东也在加速推进半导体产业的发展。2 月 5 日，广东省重磅发布《广东省建设现代化 产业体系 2025 年行动计划》。该计划明确了到 2025 年初步构建现代化产业体系的总体目标。届时， 广东省产业结构将得到优化升级，创新能力显著提升，产业集群竞争力大幅增强，在全球产业链、供应 链中占据更重要地位。

    在重点任务方面，首先是全力推动集成电路产业突破，通过加大研发投入，攻克芯片设计、制造工 艺等关键核心技术，提升集成电路自主可控水平，为电子信息产业筑牢根基。同时，大力壮大战略性新 兴产业集群，将新一代电子信息、新能源、新材料、生物医药等作为重点发展方向，打造具有全球影响 力的产业集群，引领产业未来发展潮流。

    该计划还特别提到，在集成电路产业方面，加快华润微、方正微、粤芯、增芯等重大项目建设和产 能“爬坡”，补齐集成电路制造、先进封测等短板，大力发展材料及装备产业，谋划建设光芯片产业创新 平台，打造全国集成电路“第三极”。深入实施“广东强芯”重大科技工程，在关键材料、器件、软件、装 备等方面取得突破性成果。公开资料显示，上述四大项目近期均有最新进展。

    公开资料显示，华润微电子深圳 12 英寸集成电路生产线项目位于深圳市宝安区湾区芯城。该项目 自 2022 年 10 月开工，历经两年多的建设，于 2024 年 12 月 31 日顺利实现通线投产。项目将主要生产 40-90nm 工艺的功率 IC 和 MCU 等产品，广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、 射频通信等多个领域。 

    粤芯半导体三期项目也已于今年的 1 月 2 日正式通线，标志着在技术创新、产能建设等多方面取 得坚实进展。据悉该项目总投资 162.5 亿元，占地 28 万平方米，建筑面积 45 万平方米。采用 180- 90nm 制程技术，新增月产能 4 万片晶圆，达产产值约 40 亿元。 

    广州增芯科技 12 英寸晶圆制造产线从动工到通线仅用时 18 个月，创下了广东大体量项目建设的 “芯”速度。该项目一期投资 70 亿元，未来五年内计划总投资 370 亿元，建设两座智能化晶圆厂，总产 能将达到 12 万片/月。2024 年 12 月 31 日，增芯科技 12 英寸晶圆制造产线投产，首批产品良率达 99.7%。 

    公开资料显示方正微电子 8 英寸碳化硅产线 Fab2 此前预计于 2024 年底通线，规划产能每月 6 万 片；其 Fab1 产能 6 英寸碳化硅晶圆 9000 片每月，此前 2024 年底目标：产能提升至 1.4 万片每月， 2025 年目标是具备年产 16.8 万片车规级碳化硅 MOS 的生产能力。 

    03 结 语

    总体来看，北京和广东的半导体项目均聚焦于战略性新兴产业，旨在通过技术创新和产业升级，推 动区域经济高质量发展。北京的项目重点在于完善集成电路创新生态，而广东则着重于补齐产业链短 板，提升整体竞争力。两地的协同发展将为中国的半导体产业注入强大动力，助力我国在全球半导体市 场中占据更有利的位置。