据中国光谷官微消息，近日，位于武汉新城的长飞先进武汉基地正加紧建设，目前已进入设备安装 调试阶段，预计今年 5 月实现量产通线，较先前预计时间提前两个月。

    据了解，该项目于 2023 年 9 月 1 日破土动工，总投资超 200 亿元，主要聚焦于第三代半导体功率 器件研发与生产，应用范围广泛覆盖新能源汽车、光伏储能、充电桩、电力电网等领域，致力于打造全 智能化、世界一流的碳化硅器件制造标杆工厂。 

    其中项目一期总投资 80 亿元，占地面积 344 亩，将聚集上千位全球碳化硅半导体人才，打造国内 碳化硅产能最大的一体化新高地。据长飞先进武汉晶圆厂总经理李刚介绍，基地选用了更先进的设备打 造产线，产品性能将大幅提升，达产后将具备年产 36 万片碳化硅芯片的制造能力，极大缓解国内新能 源汽车高端芯片需求。