2024 年，晶圆代工行业在市场波动与技术革新中持续前行，台积电、中芯国际、华虹半导体等晶 圆代工龙头纷纷交出年度答卷。台积电凭借先进制程优势，营收、利润双创新高，大额资本开支布局未 来；中芯国际产能扩张成效显著，营收再创新高，各业务板块收入占比发生变化，产能利用率稳定在较 高水平；华虹半导体在复杂市场环境下，部分产品和工艺节点销售收入增长，12 英寸晶圆收入占比逐 季攀升。
步入 2025 年，据 TrendForce 集邦咨询预计，晶圆代工行业在人工智能迅猛发展的浪潮下，产值有 望迎来 20%的增长。行业多方表示，企业定价策略分化，市场竞争格局愈发复杂，一场全新的行业变革 正在拉开帷幕。
01 台积电核准 171.4 亿美元资本开支，并向 TSMC Global 再投 100 亿美元
台积电近日发布最新财报表示，2024 年全年合并营收达到 28943 亿新台币，同比增长 33.9%。税 后纯利高达 11732 亿新台币，每股税后纯利为 45.25 新台币，均创下历史新高。
台积电在 2024 年第四季度的财务表现同样强劲，合并营收达到 8684.6 亿新台币（约合 268.8 亿美 元），同比增长 38.8%，环比增长 14.3%。净利润为 3746.8 亿新台币，同比增长 57.0%，环比增长 15.2%。毛利率为 59.0%，营业利润率为 49.0%，净利润率为 43.1%。
在技术方面，2024 年全年，台积电 3 纳米工艺贡献了晶圆总收入的 18%，而 5 纳米和 7 纳米工艺 技术分别贡献了 34%和 17%。先进技术占总收入的 69%，高于 2023 年的 58%。这显示出台积电在先进制 程技术上的领先地位。
值得关注的是，台积电董事会批准了约 171.4 亿美元的资本预算，用于建置及升级先进制程产能， 以及先进封装、成熟及特殊制程产能的建置和升级。此外，台积电计划不超过 100 亿美元增资旗下 TSMC Global，以降低外汇避险成本。
公开资料显示，台积电在 2024 年已经多次增资 TSMC Global，包括 2 月的 30 亿美元和 6 月的 50 亿美元，总计增资约 80 亿美元。加上此次的 100 亿美元增资，近期以来台积电已向 TSMC Global 注入 了高达 180 亿美元（约 5915 亿元新台币）的资金。TSMC Global 成立于 2006 年，主要业务为一般投 资业务。
而台积电对于 2025 年第一季度展望更为乐观，预测营收将在 250 亿美元至 258 亿美元之间，符合 市场预期。2025 年将是台积电强劲增长的一年，驱动力主要来自客户对 AI 应用的多样性和数量需求上 量。展望 2025 年，台积电估计全年美元营收将再成长约 25%，尽管受海外扩产、2nm 进入量产等影响 因素，长期毛利率仍可达 53%以上。
02 中芯国际年度营收创 80 亿美元新高，年均产能利用率达 85.6%
2 月 11 日，中芯国际发布了 2024 年第四季度业绩快报。根据未经审核的财务数据，2024 年第四 季度，中芯国际销售收入达到 22.07 亿美元，同比增长 31.52%，环比增长 1.66%；毛利为 4.99 亿美元， 同比增长 81.45%，环比增长 12.34%；毛利率为 22.6%，同比增长 6.2%，环比增长 2.1%。
而从全年数据来看，2024 年中芯国际营收 80.3 亿美元，较 2023 年增长 27.02%；毛利率为 18%； 净利润为 4.93 亿美元，同比减少 45.4%，主要原因是投资收益及资金收益下降。2024 年中芯国际资本 开支为 73.3 亿美元，年底折合 8 英寸标准逻辑月产能为 94.8 万片，出货总量超过 800 万片。 从产能利用率看，2024 年第一、二、三季度，中芯国际的产能利用率分别为 80.8%、85.2%、 90.4%，第四季度受晶圆代工业传统淡季影响，产能利用率略微下滑至 85.5%，年平均产能利用率约为 85.6%。
按应用领域划分，2024 年第四季度，中芯国际各业务板块收入占比分别为智能手机 24.2%，电脑与 平板 19.1%，消费电子 40.2%，互联与可穿戴 8.3%，工业与汽车 8.2%。与 2023 年同期相比，中芯国际智 能手机、计算机与平板、互联与可穿戴等领域的收入占比均有所下降，而消费电子板块则实现显著增 长，工业与汽车领域则呈现环比、同比双增长态势。在业绩说明会上，中芯国际管理层透露，公司计划 深化与终端整机厂商的合作，力争将汽车类产品销售额占比提升至 10%。
中芯国际联席 CEO 赵海军表示，中芯国际在模拟、图像、传感、显示等优势平台收入持续增长。 在模拟领域，公司持续拓展高电压、大电流、高性能、高可靠的 8 英寸到 12 英寸工艺平台，快速导入 消费电子、工业、汽车等领域。28nm 高压显示驱动技术进入量产及终端应用，产能供不应求。另外， 公司还新推出了功率分立器件和汽车电子服务，获得市场认可。
公开资料显示，2024 年全年，中芯国际 8 英寸晶圆月产能为 45 万片，12 英寸晶圆月产能为 25 万 片。
目前中芯国际在上海、北京、天津、深圳建有三座 8 英寸晶圆厂和四座 12 英寸晶圆厂，具体来看 上述的深圳、临港、京城、西青这四个 12 英寸晶圆厂均在扩产中。2024 年年中时，中芯国际预计 2024 年年底相较于 2023 年年底，12 英寸的月产能将增加 6 万片左右。未来随着产能逐渐爬坡，预计 2026 年产能水平有望提升至 117 万片/月。
关于 2025 年第一季度的业绩指引，中芯国际表示，2025 年指引为销售收入增幅高于可比同业的平 均值，资本开支与上一年相比大致持平。
在发布业绩报告的同时，中芯国际还发布了一则好消息。中芯国际公告称，公司与大唐控股于 2025 年 2 月 11 日签订 2025 年框架协议，自 2025 年 1 月 1 日起为期三年。该协议项下拟进行的交易 包括芯片加工服务，定价将依据市场合理价格，经平等协商后确定。
03 华虹各大市场应用领域库存调整在 2024 年已基本结束
2 月 13 日，华虹半导体发布 2024 年第四季度及全年业绩公告，2024 年第四季度销售收入 5.392 亿美元，同比增长 18.4%，环比增长 2.4%；毛利率 11.4%，同比上升 7.4%，环比下降 0.8%。
从全年财报来看，华虹半导体营收 20.040 亿美元，较上年度下降 12.3%，主要由于平均销售价格下 降，部分被付运晶圆数量上升所抵消；毛利率为 10.2%，较上年度下降 11.1%，主要由于平均销售价格 下降及折旧成本上升。2024 年，华虹半导体的经营开支 3.609 亿美元，较上年度上升 8.4%，主要由于 研发开支上升，及新工厂的运营费用上升。
图片来源：华虹公告半导体
从产品来看，华虹半导体 2024 年 Q4 嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、逻辑及射 频、模拟与电源管理类销售收入均有同比增长。具体而言，华虹半导体表示，第四季度的 MCU、闪存 产品、CIS、电源管理及模拟等产品需求出现增长。对于分立器件 Q4 销售同比下降。华虹方面表示， 主要是由于 IGBT 产品需求下降，不过通用 MOSFET 及超级结产品需求增加。
图片来源：华虹公告半导体
而从工艺节点来看，2024 年 Q4 华虹半导体 55nm 及 65nm 工艺技术节点的销售收入为 1.29 亿美 元，同比增幅达到 111.8%。90nm 及 95nm 节点得益于 MCU 及智能卡芯片需求增加，销售收入增长 28.9%。而对于 0.11um 及 0.13um 工艺技术节点，0.15um 及 0.18um 工艺技术节点、0.25um 工艺技术 节点，和 0.35um 及以上工艺技术节点销售同比下降，则是由于 RF 及逻辑产品和 IGBT 产品的需求下 降，部分被智能卡芯片、通用 MOSFET、超级结、其他电源管理及模拟产品的需求增加所抵消。
图片来源：华虹公告半导体
而从终端应用来看，消费电子是 2024 年第四季度华虹半导体第一大终端销售市场，收入为 3.446 亿美元，同比增长 36.5%，占总销售额的比例为 63.9%；工业及汽车产品销售收入同比下降 10.5%；通讯 产品销售同比增长 19.7%；计算机产品收入同比下降 42.2%。
华虹公司总裁兼执行董事白鹏表示，包括汽车应用在内的几大市场的库存调整在 2024 年已基本结 束。对华虹半导体而言，2024 年是挑战与机遇并存的一年。市场需求复杂多变，消费领域复苏、部分 新兴应用市场快速成长，带动公司图像传感器、电源管理等平台表现良好，但中高端功率器件的需求仍 待改善。
白鹏表示，华虹公司位于无锡的第二条 12 英寸产线已经顺利建成投产，华虹来自 12 英寸晶圆的 收入也在逐季攀高，第一季度 12 英寸晶圆销售收入占比为 47.8%；第二季度为 48.7%；第三季度为 50%，第四季度则达到 53.2%。
关于 2025 年第一季度的业绩指引，华虹预计销售收入约在 5.3 亿美元至 5.5 亿美元之间，毛利率 约在 9%至 11%之间。
04 2025 年晶圆代工市场如何应对？
对于 2025 年晶圆代工市场，中芯国际 CEO 赵海军表示看到了两个现象，一是汽车等产业向国产链 条转移切换的进程，从验证阶段进入到了起量阶段，部分产品正式量产；二是在国家刺激消费政策红利 的带动下，客户补库存意愿较高，消费、互联、手机等补单、急单较多。所以整体来说，一季度淡季不 淡。
关于价格方面，赵海军提到，中芯国际一直维持定价策略，随行就市，不会主动降低价格，但在必 要情况下也会与战略客户一同直面价格竞争，以此保住公司在各个领域的市场份额和竞争优势。
台积电在先进制程方面涨价的信号也早已传出。据悉，台积电计划自 2025 年 1 月起，进一步提高 先进制程（如 3nm 和 5nm）以及封装技术（如 CoWoS）的代工价格。具体来说，台积电将针对其 3nm 和 5nm 工艺的代工价格调涨 5%至 10%不等，而热门的 CoWoS 封装技术价格则会激增 15%至 20%。
然而，尽管台积电在先进制程领域迎来涨价，但在成熟制程市场，台积电却采取了让利的策略，对 投片量达到一定规模的客户给予中个位数百分比的代工价格折扣。这一策略与联电等成熟制程代工企业 的降价趋势相辅相成，旨在吸引更多客户，尤其是在市场需求多元化的背景下。
力积电方面则在大力推动转型升级，力积电董事长黄崇仁表示，“像我们这样的成熟节点代工厂必 须转型；否则，降价竞争将使我们陷入困境。”黄崇仁表示该公司计划减少在中国大陆市场广泛使用的 显示驱动器和传感器芯片的工作，并将重点转向 3D 堆叠存储技术。
联电则称全球产能扩张带来“严峻挑战”，正与英特尔合作开发更先进、更小的芯片，并在成熟芯片 制造之外寻求多元化发展。
根据 TrendForce 集邦咨询的最新预测，2025 年全球晶圆代工业产值将迎来 20%的成长，这一增长 主要得益于人工智能（AI）应用的快速发展以及先进制程技术的持续进步。其中，AI 技术的发展，尤 其是在 Cloud AI 与 Edge AI 领域，预计将为晶圆代工产业带来新的变革。AI 对电源管理的需求可能为 成熟制程带来新的活力，推动产业增长。
先进制程热度不减，台积电也将依托先进制程继续保持其市场领先地位。此外，TrendForce 集邦 咨询预计，到 2025 年，台积电的 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术产能将翻倍，从当前的水 平提升到 7.5 万至 8 万片，这一变化主要受益于 AI 应用的快速发展，特别是在定制化芯片和封装设计 方面的需求日益增加。