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总投资 160 亿元 浙江荣芯 12 寸芯片项目开工
来源: | 作者:SEMI 中国 | 发布时间: 285天前 | 164 次浏览 | 分享到:

     4 月 10 日消息,4 月 9 日,浙江省 2025 年二季度重大项目集中开工活动盛大举行。

    此次开工项目包括荣芯 12 英寸集成电路芯片生产线项目。该项目位于宁波,总投资 160 亿元,建 成后将形成每月 35000 片 12 英寸集成电路晶圆的产能。

    荣芯半导体自 2021 年 4 月成立以来,聚焦成熟制程(28 至 180 纳米)特色工艺,由国有平台基 金和美团、腾讯、韦尔、华勤、北京君正、元禾璞华等半导体产业链公司及知名投资机构共同出资 100 亿设立。

    信息显示,荣芯半导体主要布局 CIS(图像传感器芯片)、TDDI(触控与显示驱动芯片)、BCD(电源管 理芯片)、显示驱动芯片、新型存储等数模混合和模拟类集成电路产品,下游应用场景覆盖工业控制、 消费电子、数字家庭、移动通信及汽车电子等,对标英飞凌、德州仪器等国际特色工艺大厂。其目标是 在 2030 年前形成月产 20 万片 12 英寸晶圆制造能力、年销售收入超 300 亿元的综合性集成电路制造平台。