据合肥芯谷微电子官微消息，5 月 19 日，合肥芯谷微电子砷化镓晶圆制造线项目迎来重要节点— —首台核心设备高温离子注入机顺利 move in。此举标志着该产线正式进入设备安装调试阶段，全部设 备计划于 5 月底完成搬入，为后续通线达产奠定了坚实基础。 

    据悉，该产线于 2023 年启动建设，规划为 6 英寸砷化镓晶圆制造线，产品广泛应用于无线通信、 雷达、电子对抗、制导等领域。项目投产后，将进一步丰富公司产品线，提升芯谷在半导体领域的竞争 力，加速推动国产半导体制造技术的突破与应用落地。同时，芯谷也将实现从芯片设计、晶圆制造、封 装测试、微波组件设计及生产等的全产业链贯通，完成向 IDM 公司的蜕变。