据佛山市工商联官微消息，日前，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智 造产业园一宗约 90 亩的工业地块。项目预计带动投资约 45 亿，达产后的年产值达 30 亿元，将打造大 湾区规模最大的芯片测试封装基地。 

    据悉，项目一期计划布局高性能 Wire Bond 类的计算、逻辑、存储类芯片（如 BGA/QFN/LQFP 等 封装形式），以及基于倒装芯片技术的先进封装（如 FCCSP/SiP/FCBGA 等）；项目二期将进一步拓展至 行业前沿技术，包括凸块（Bumping）、硅通孔（TSV）、Chiplet、2.5D/3D 封装技术。项目建成后，工 艺水平将位居国内第一梯队，将成为大湾区规模最大的芯片测试封装基地。 

    资料显示，佛山市星通半导体有限公司是一家专注从事集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的 制造、销售和技术研发的公司，计划建设集成电路芯片半导体制造基地，包括集成电路芯片、半导体产 品及电子元器件的生产基地、测试封装基地、研发中心等。