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晶盛机电子公司马来西亚槟城新制造工厂奠基
来源: | 作者:大半导体产业网 | 发布时间: 199天前 | 60 次浏览 | 分享到:

    自晶盛机电官微获悉,7 月 4 日,晶盛机电子公司浙江晶瑞 SuperSiC 马来西亚新制造工厂在槟城 州成功举办奠基仪式,标志着晶盛在全球化战略布局中迈出坚实一步。

    据悉,此次新工厂择址马来西亚槟城州这一“东方硅谷”,是晶盛开拓全球本土化生产布局的重要举 措。该项目总占地面积 4 万平方米,计划于今年正式动工。一期项目建成后,8 英寸碳化硅衬底预计可 实现 24 万片/年的高效产能,将进一步强化公司在全球市场的供应能力。 

    此次 SuperSiC 马来西亚碳化硅衬底工厂的奠基,作为晶盛全球化战略的重要落子,标志着 SuperSiC 在东南亚市场的本地化生产布局正式启动,开启了与马来西亚本地半导体产业生态深度协同 的新篇章。