大半导体产业网消息，晶合集成 7 月 28 日发布晚间公告称，拟以非公开协议方式将自行研发的光 罩相关技术转让给安徽晶镁光罩有限公司（以下简称“安徽晶镁”），交易对价确定为人民币 27,732.13  万元（不含税）。

    据悉，本次出售标的资产为晶合集成自行研发的 28 纳米及以上半导体工艺节点的光罩相关专利、 专有技术。纳入评估范围内的光罩相关技术包括 24 项专利，73 项专有技术。 

    安徽晶镁及其全资子公司安徽晶瑞光罩有限公司（以下简称“安徽晶瑞”）拟向晶合集成租赁厂房及 厂务配套设施，同时，在其自有厂房完成建设之前，晶合集成拟将现有光罩生产线相关设备以经营租赁 方式出租给安徽晶瑞使用，租赁期限均为 3 年。 

    公告显示，根据公司发展战略规划，晶合集成拟将光罩业务从公司的现有业务中划分出来独立运 营，并引入外部投资者，与关联方共同规划设立安徽晶镁建设光罩生产线，专注于 28nm 及以上工艺节 点半导体光罩生产制造。

    因建设光罩生产线资金投入高，晶合集成拟与合肥国投、合肥建翔、晶汇创芯、青岛高信、晶汇聚 芯及合肥晶冠等投资者共同向安徽晶镁进行增资，合计增资 11.95 亿元。交易完成后，晶合集成将直接 持有安徽晶镁 16.67%股权。

    晶合集成称，此举旨在更好地把握光罩业务市场机遇，扩大现有光罩业务生产规模，进一步增强上 游供应链的稳定性及产业协同性；同时，既有利于光罩业务以独立主体身份灵活对接和承接外部客户订 单，提升市场竞争力以实现高质量发展。