据韩国经济日报报道，三星与特斯拉达成总价值 165 亿美元的芯片代工合约之后，三星准备对美国 追加 70 亿美元的投资，以便在美国建立一座半导体先进封装工厂。 

    三星董事长李在镕预计将很快访问美国，参与正在进行的贸易谈判。因此，三星预计将会在谈判期 间或谈判结束后，正式宣布这项对美国投资的计划。 

    三星早在 2021 年宣布在美国德州泰勒市（Taylor）建一座 5 纳米制程晶圆厂。不过，面临当地的通 货膨胀、劳动力和材料成本上涨等挑战，使得该晶圆厂的投资额最终增加到了 170 亿美元，但整体进度 持续延迟。 

    2025 年 4 月，华尔街日报曾报道，三星计划在之前已经宣布的对美国投资 170 亿美元的基础上，再 兴建一座新的先进制程晶圆厂、一座先进封装厂和一个研发中心，使得总体的投资金额达到约 440 亿美 元。不过，最新的消息称，由于经济放缓和缺乏客户，这一投资最后削减了数十亿美元，而且将第一座 晶圆厂量产的时间进一步延后。 

    然而，随着三星成功拿下特斯拉高达 165 亿美元的芯片代工合约之后，极大地增强了三星继续在美 国投资的信心。因此，三星有望加快其泰勒市晶圆厂的量产。同时，为了在当地完成主要的制造流程， 三星计划对美国追加 70 亿美元的投资，以便在美国建立一座半导体先进封装工厂。 

    目前美国还没有任何高阶的先进封装厂，而台积电计划在美国建设的先进封装预计要等到 2029 年 左右才可能量产。因此，对于三星来说，尽早在美国建立先进封装厂，将有助于三星提升在美国晶圆代 工市场的竞争力，更好地与台积电竞争。