据外媒报道，近日，英飞凌科技（Infineon）宣布将在马来西亚额外投资 300 亿令吉（约合人民币 508 亿元），在吉打居林高科技工业园兴建全球最大 200 毫米碳化硅功率半导体工厂。

    报道称，这项潜在投资是马来西亚首相拿督斯里安华于访德期间，在与英飞凌科技高层会晤后所宣 布，目前已正式落实。该厂房第一阶段不仅已建成，也已正式投入运作。 

    根据大马投资发展局（MIDA）公告，这是英飞凌在居林高科技园厂房的第三期扩充计划，而首期 已投资了 20 亿欧元（98 亿令吉）、第二期 2024 年 8 月又加码投资 50 亿欧元（约 245 亿令吉），此次 额外再增加 300 亿令吉。该厂将成为英飞凌最大的 200mm 前端制造基地，专注于汽车、绿色工业电力 和电源及传感器系统。