9 月 8 日，荣芯半导体在官微发布一则严正声明，称注意到互联网上有部分自媒体发布、炒作涉及 公司及宁波 12 英寸集成电路芯片生产线项目（以下简称：宁波项目）的不实报道。

    荣芯半导体表示，自 2024 年 7 月起，杨士宁博士任公司技术专家委员会主席一职，指导相关工 作。公司宁波项目按计划推进中。目前，公司各项生产经营活动有序进行。 

    据了解，荣芯 12 英寸集成电路芯片生产线项目总投资 160 亿元，建成投产后将形成每月 35000 片 12 英寸集成电路晶圆的产能。 

    公开资料显示，荣芯半导体主要布局 CIS(图像传感器芯片)、TDDI(触控与显示驱动芯片)、BCD(电 源管理芯片)、显示驱动芯片、新型存储等数模混合和模拟类集成电路产品，其目标是在 2030 年前形成 月产 20 万片 12 英寸晶圆制造能力、年销售收入超 300 亿元的综合性集成电路制造平台。