据重庆日报、西部重庆科学城官微消息，9 月 9 日，奥松半导体 8 英寸 MEMS 特色芯片 IDM 产业 基地项目通线投产。 

    据悉，奥松半导体 8 英寸 MEMS 特色芯片 IDM 产业基地项目总投资 35 亿元，是重庆首个 8 英寸 MEMS 特色芯片全产业链项目。集研发、设计、制造、封装测试及终端应用于一体，规划建设 8 英寸 MEMS 特色传感器芯片量产线、8 英寸 MEMS 特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规 级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心等。

    相关负责人表示，一期项目投产后，将形成每月 1 万片晶圆的产能，按照计划，整个项目预计将 在 2026 年 12 月实现达产。

    奥松构建了 MEMS 智能传感器全产业链模式，实现传感器从芯片研究到终端应用的完全自主研 发、自主可控、定制化及高性价比；同时，保障客户产品快速落地，消除供应链断供的风险。产品广泛 应用于车规级汽车电子、工业控制、消费电子、智能家电等多个领域，有助于减少对国外技术的依赖。